香港联华证券_杠杆炒股app_股票加杠杆app

当前所在位置:首页 > 股票加杠杆app

芯联集成(688469SH)：预计2024有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端

2024-10-26 【字体：大中小】

格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，目前公司在AI领域主要有以下两个方向：①AI服务器、数据中心等应用方向：高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向：AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

阅读全文

猜你喜欢

配资天眼官方网站：揭秘股市配资的风险与机遇

全国前10正规配资公司：掘金股市，稳健致富之路

京东“春晓计划”扶持大学生开店两个月交易额破4万

中国有“过度旅游”这种烦恼吗？

正规场外配资：高杠杆下的财富游戏，风险与机遇并存

USANA CEO和COO访谈：优先发展中国市场积极拥抱中国未来

邦达亚洲： GDP数据表现疲软美元指数刷新5个月低位

谁在给女性患者做男科类诊疗？国家医保局点名30家医院

关于教育领域，市人大代表、市政协委员关注这些话题

股票配资平仓线：了解你的风险界限