香港联华证券_杠杆炒股app_股票加杠杆app

当前所在位置:首页 > 股票加杠杆app

芯联集成(688469SH)：预计2024有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端

2024-10-26 【字体：大中小】

格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，目前公司在AI领域主要有以下两个方向：①AI服务器、数据中心等应用方向：高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向：AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

阅读全文

猜你喜欢

国家体操队第一任队长陆恩淳去世，享年93岁

信也科技(FINVUS)二季度净营收3168亿元，国际业务收入同比增长12%

Brocade Creation Investment Limited增持移卡(09923)4800股每股作价约1053港元

琏升科技(300051SZ)：副总经理汤璟蕾增持267万股

香港股票配资：撬动财富杠杆，风险与机遇并存！

中科软新注册《因公电子护照制证系统V10》项目的软件著作权

东材科技(601208SH)：拟使用5亿元对全资子公司东材新材进行增资

港股开盘丨恒指涨028%，科技股走低

港股异动阅文集团(00772)跌超3% 公司上半年业绩超预期但短期缺乏股价催化剂

夏日炎炎回老家避个暑山里的温度确实比城市里低了2℃ 晚上走在新安