芯联集成(688469SH):预计2024有多个AI相关产品技术平台发布,全面支持AI加持的消费终端
2024-10-26 【 字体:大 中 小 】

格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示,目前公司在AI领域主要有以下两个方向:①AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向:AI在消费终端的兴起,给半导体在消费电子领域提出更多技术需求:包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等,也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入,加速产品开发速度,预计2024有多个AI相关产品技术平台发布,全面支持AI加持的消费终端。
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